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DÜNNSCHICHT MESSTECHNIK
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Anwendungen:

Generell können alle Schichtdicken von transparenten und halbtransparenten Schichten auf definiertem (möglichst glattem) Untergrund gemessen werden, sobald es zu einer Interferenzerscheinung der Lichtreflexion zwischen Schichtoberfläche und Schichtunterseite kommt.

Hier einige mit dem NanoCalc-2000 bereits erfolgreich realisierten Anwendungen:

-  Messung von dielektrischen Schichten auf Wafern oder Glas
   (SiO2, Si3N4, Fotolack, ITO, ...)
-  Sehr dünne metallische Schichten auf Wafern oder Glas (Ag, Al, Au, Ti, ...)
-  SOI Siliziumdicken-Messung (Silicon On Isolator) 
-  Dickenmessung von gedünntem Siliziumwafer (< 120µm)
-  Fotolack-Schichtdickenverteilung auf Halbleitermaske
-  DVD/CD Beschichtungen
-  Linsenbeschichtungen (Antikratz- und Antireflexions-Schichten)
-  DLC (Diamond Like Carbon) Härtungsschichten
-  Foliendicken
-  Luftspalt zwischen Maske und Wafer bei Belichtungsanlagen
-  Sehr dicke Fotolacke im Bereich der Mikromechanik (100µm bis ca. 250µm)
-  Beschichtungen in Flaschen und Spritzen
-  Integration in vorhandene Belackungsanlage bzw. Ätzanlage zur Online-Prozesskontrolle
-  und viele mehr ...

Bitte lassen Sie uns Ihre spezielle Messaufgabe wissen.
Gerne führen wir für Sie eine erste Testmessung durch.






3D-Ergebnis eines 
SOI-Wafer Messung